Memorandum d’intesa tra Istituto Fraunhofer e CEA: collaborazione franco-tedesca sulla microelettronica

I Presidenti Macron e Steinmeier hanno visitato l’Istituto Fraunhofer a Dresda: focus sulla microelettronica per la sovranità tecnologica europea

Su invito del Presidente tedesco Frank-Walter Steinmeier, il Presidente francese Emmanuel Macron ha effettuato la prima visita ufficiale di stato francese in Germania in 24 anni. Durante i tre giorni di programma, entrambi i Presidenti hanno visitato anche l’Istituto Fraunhofer per i microsistemi fotonici IPMS di Dresda per sottolineare l’importanza della collaborazione tra Francia e Germania per garantire la sovranità tecnologica dell’Europa, in particolare nel campo della microelettronica.

Dresda è uno dei luoghi più importanti d’Europa per l’industria dei semiconduttori e quindi fondamentale per rafforzare l’indipendenza tecnologica dell’Europa. Una delle priorità di Emmanuel Macron come Presidente è la sovranità dell’Europa nello sviluppo tecnologico. Durante la sua visita, ha sottolineato l’importanza della collaborazione franco-tedesca per raggiungere questo obiettivo. Non è quindi un caso che a Dresda si sia svolto l’unico punto all’ordine del giorno della visita di Stato relativo alla tecnologia e alla scienza.

Al Fraunhofer IPMS i due Presidenti, insieme a rappresentanti di alto rango del governo, della scienza e dell’industria, hanno assistito a dimostrazioni di ricerca high-tech nei campi della microelettronica, dell’ingegneria medica e delle tecnologie quantistiche. Tra gli ospiti illustri figuravano Sylvie Retailleau, Ministro francese dell’Istruzione superiore e della ricerca, Bettina Stark-Watzinger, Ministro federale tedesco dell’Istruzione e della ricerca, Jean-Noël Barrot, Ministro francese delegato per l’Europa, Anna Lühr-mann, Ministro per l’Europa e il Clima presso il Ministero degli Esteri federale tedesco, e Oliver Schenk, Ministro aggiunto per gli Affari federali e i media e Capo della Cancelleria di Stato della Sassonia.

I ricercatori hanno presentato i più recenti componenti semiconduttori realizzati su wafer, sensori ad anello per il monitoraggio delle condizioni nell’ingegneria meccanica, e un microscopio a scansione laser per il rilevamento in tempo reale delle cellule tumorali in sala operatoria.

Macron Steinmeier fraunhofer
Credit: Fraunhofer IPMS

Collaborazioni nella microelettronica

L’Istituto Fraunhofer collabora da molti anni con il principale istituto di ricerca francese CEA-Leti (Commissariat à l’énergie atomique et aux énergies alternatives CEA), ad esempio per quanto riguarda la microelettronica su wafer da 300mm. I progetti comuni hanno una grande rilevanza europea anche nel quadro dell’EU Chips Act. L’iniziativa mira a rafforzare la competitività dell’Europa nelle applicazioni dei semiconduttori e a prevenire i colli di bottiglia in questo campo. Come contributo all’EU Chips Act, un consorzio europeo sotto la guida del Research Fab Microelectronics Germany (FMD) prevede di stabilire nei prossimi anni la linea pilota più completa e avanzata per l’integrazione di sistemi eterogenei avanzati e l’imballaggio avanzato. CEA-Leti è un partner importante in questo progetto.

Un memorandum d’intesa

Per promuovere e rafforzare ulteriormente la collaborazione tra gli istituti Fraunhofer e CEA, François Jacq, Presidente del CEA, e il Professor Axel Müller-Groeling, vicepresidente esecutivo per le infrastrutture di ricerca e la trasformazione digitale del Fraunhofer, hanno firmato un memorandum d’intesa (MoU) durante la visita. L’obiettivo è quello di avviare una più stretta collaborazione e iniziative congiunte nei settori strategici della microelettronica, delle tecnologie quantistiche, delle tecnologie solari e dell’idrogeno, dell’economia circolare della CO2 e delle materie prime critiche, nonché della tecnologia all’avanguardia delle batterie.

Il Prof. Müller-Groeling spiega: “la collaborazione oltre i confini nazionali aiuta a dare forma al nostro futuro. I nostri stretti legami con i partner, come il CEA da un lato e l’industria dall’altro, ci consentono di lavorare insieme per tradurre le tecnologie chiave in applicazioni pratiche e rafforzare la nostra posizione come motore dell’innovazione nell’industria europea. La nostra ricerca applicata, in particolare, sta dando un contributo significativo alla sovranità tecnologica e alla competitività dell’Europa come polo dell’attività industriale”.

François Jacq ha sottolineato: “sono lieto che questo accordo sia stato firmato tra il CEA e Fraunhofer, due partner leader nella ricerca in Europa, in un momento in cui è necessario unire le forze per affrontare le sfide di un’Europa più sovrana, più verde e più inclusiva. Questo accordo ci consentirà di sviluppare e potenziare la collaborazione nelle aree strategiche della microelettronica, delle tecnologie quantistiche, della tecnologia solare, dell’idrogeno, dell’economia circolare e delle materie prime critiche”.

Alla firma del protocollo d’intesa è seguito un dibattito con i due Presidenti e gli ospiti invitati sul tema dell’intelligenza artificiale, al quale ha preso parte a nome della Fraunhofer-Gesellschaft la Prof.ssa Katharina Hölzle, direttrice dell’Istituto Fraunhofer per l’ingegneria industriale IAO.