Inventori italiani finalisti agli European Inventor Award 2026

Garantire la sicurezza della filiera europea dei semiconduttori: inventori italiani selezionati come finalisti del premio European Inventor Award 2026

I chip semiconduttori rappresentano il cuore dell’intera economia digitale globale, alimentando dispositivi e sistemi in tutti i settori industriali. Eppure, secondo la Commissione europea, l’Europa continua a coprire meno del 9% della produzione mondiale, una quota che evidenzia una forte dipendenza dai fornitori extraeuropei per tecnologie considerate strategiche. In questo contesto, l’ingegnere italiano Giuseppe Crippa e il suo team hanno sviluppato una soluzione innovativa per rafforzare la filiera europea: un metodo per la produzione rapida e locale di schede di test avanzate. Si tratta di strumenti altamente specializzati utilizzati per verificare il funzionamento dei chip prima della loro integrazione nei prodotti finali.

L’innovazione consente ai produttori europei di semiconduttori di disporre di queste schede direttamente sul territorio, riducendo la necessità di affidarsi a fornitori esteri per produzione e manutenzione. Un cambiamento che punta ad accelerare i tempi di sviluppo e a rafforzare l’intero ecosistema europeo dei chip. Dopo la scomparsa di Giuseppe Crippa nel luglio 2025, il gruppo di lavoro che aveva contribuito allo sviluppo della tecnologia ha proseguito il progetto, mantenendone viva l’eredità scientifica e industriale. Per questo lavoro, il team italiano è stato selezionato tra i finalisti nella categoria “Industria” degli European Inventor Award 2026, riconoscimento assegnato da una giuria indipendente alle invenzioni più rilevanti a livello internazionale.

Un nuovo standard rivoluzionario per i test sui semiconduttori

Prima di essere integrati nei dispositivi elettronici, i chip semiconduttori vengono sottoposti a una fase di collaudo cruciale quando si trovano ancora organizzati sui wafer di silicio. In questo passaggio intervengono le schede di test, dispositivi che funzionano come interfacce elettromeccaniche: minuscoli aghi metallici entrano in contatto con i punti di connessione dei chip e li collegano alle apparecchiature di misura, consentendo di verificarne il corretto funzionamento. Si tratta di strumenti altamente sofisticati e progettati su misura, poiché ogni tipologia di chip richiede una configurazione specifica. Nelle versioni più avanzate, le schede di sonda possono integrare oltre 50mila contatti microscopici, con distanze ridotte fino a 40 micrometri, permettendo test su wafer ad altissima densità e velocità.

In questo settore opera Technoprobe, azienda fondata da Giuseppe Crippa, che ha contribuito allo sviluppo e al perfezionamento di queste tecnologie. Nel tempo, l’impresa ha introdotto una serie di innovazioni ingegneristiche, tra cui schede di sonda ad alta frequenza capaci di gestire segnali che vanno da 1 GHz fino a 110 GHz. A questi progressi si affiancano sistemi di precisione per il controllo meccanico, progettati per mantenere l’allineamento delle sonde durante i test, e soluzioni di stabilizzazione termomeccanica che assicurano un contatto elettrico costante anche in condizioni di utilizzo ripetuto e ad alta intensità.

La progettazione delle schede di test è un’attività straordinariamente multidisciplinare. È proprio il tipo di ambiente in cui persone di talento provenienti da diversi ambiti — elettronica, scienze dei materiali, fisica, meccanica — realizzano qualcosa che nessuna disciplina da sola potrebbe insegnare“, ha dichiarato Flavio Maggioni, del team di Technoprobe.

Sviluppo della produzione locale di schede di test per l’industria europea dei semiconduttori

Giuseppe Crippa, manager presso STMicroelectronics, alla fine degli anni ’80 si rese conto che in Europa mancavano le capacità locali di produzione e riparazione delle schede di test. All’epoca, la maggior parte delle schede di test veniva prodotta negli Stati Uniti, costringendo le aziende europee produttrici di semiconduttori a spedire le apparecchiature oltreoceano per la manutenzione, con conseguenti ritardi e costi elevati.

Nel 1989, Crippa e suo figlio Cristiano hanno iniziato a produrre sonde a casa loro a Merate, costruendo gradualmente ciò che sarebbe poi diventata Technoprobe. Il primo cliente dell’azienda è stato STMicroelectronics, e le prime fasi della produzione si svolgevano in spazi riadattati all’interno della casa di famiglia. Con il passare del tempo, Technoprobe ha ampliato le proprie attività e la propria presenza internazionale, mantenendo però le attività principali di progettazione e produzione in Italia. Oggi, Technoprobe è il principale produttore europeo e il secondo a livello mondiale di schede di test, con una quota del 34% del mercato globale.

“Persino gli ingegneri specializzati in semiconduttori raramente studiano le schede di test all’università. La maggior parte di noi le ha scoperte solo una volta entrati nel mondo del lavoro. Si tratta di un settore di nicchia talmente specialistico che persino le grandi aziende produttrici di chip dispongono solo di piccoli team in grado di comprenderli.” ha dichiarato Raffaele Vallauri, EVP Technology Strategic Projects del team di Technoprobe.

Giuseppe Crippa, Roberto Crippa, Stefano Felici, Riccardo Vettori, Raffaele Vallauri e Flavio Maggioni con il loro team sono tra i tre finalisti nella categoria “Industria” degli European Inventor Award 2026. Gli altri finalisti in questa categoria sono Evangelos Eleftheriou e il suo team, che hanno sviluppato tecnologie chiave per migliorare il modo in cui i dati digitali vengono archiviati, letti ed elaborati, e Angeliki Triantafyllou, che ha inventato un processo basato su enzimi per migliorare la stabilità, il gusto e la funzionalità delle bevande a base di avena. L’Ufficio Europeo dei brevetti (EPO) annuncerà I vincitori durante la cerimonia in diretta streaming da Berlino il 2 luglio 2026. Oltre a queste categorie, il Premio Popolare sarà assegnato in base al voto combinato del pubblico e della giuria indipendente. Le votazioni del pubblico si apriranno il 12 maggio 2026 e proseguiranno fino alla cerimonia del 2 luglio 2026.