Oggi, 1 giugno 2026, Foxconn, Radiall e Thales hanno posato la prima pietra della loro futura joint venture a Le Barp, in Nouvelle-Aquitaine, nell’ambito del Summit “Choose France 2026”. La nuova azienda si chiamerà Tessalia Technology SAS e sarà dedicata all’Outsourced Semiconductor Assembly and Testing, con l’obiettivo di sviluppare una capacità europea avanzata nel settore del packaging dei semiconduttori. Alla cerimonia erano presenti Sébastien Martin, Ministro dell’Industria francese; Bob Wei-Ming Chen, Presidente del Gruppo S Business per Hon Hai Technology Group, noto come Foxconn; Pierre Gattaz, presidente e CEO di Radiall; Patrice Caine, presidente e CEO di Thales; e Alain Rousset, presidente della Regione Nouvelle-Aquitaine.
Il progetto rappresenta un passaggio rilevante per il rafforzamento dell’ecosistema francese ed europeo dei semiconduttori, in un momento in cui la produzione di componenti elettronici avanzati è diventata un tema centrale per l’innovazione industriale, l’autonomia strategica e la competitività globale.
Una joint venture per l’OSAT e i System in Package
Tessalia Technology SAS sarà focalizzata sull’OSAT, acronimo di Outsourced Semiconductor Assembly and Testing, un segmento strategico della catena del valore dei semiconduttori che riguarda l’assemblaggio e il collaudo dei chip. L’obiettivo dichiarato è produrre oltre 50 milioni di componenti System in Package all’anno entro il 2033.
I System in Package, o SiP, consentono di integrare più funzioni elettroniche in componenti compatti, riducendo dimensioni e peso e migliorando la capacità di integrazione nei prodotti finali. Tessalia si concentrerà in particolare su soluzioni avanzate di packaging per chip elettronici destinate ai settori aerospazio, infrastrutture delle telecomunicazioni, automotive e medicina.
La futura produzione dovrebbe iniziare alla fine del 2029, per poi crescere progressivamente fino al raggiungimento dell’obiettivo industriale previsto entro il 2033.
Il legame con il Chip Act dell’UE e la sovranità europea
Nel quadro del Chip Act dell’UE, la nascita di Tessalia si inserisce in una strategia più ampia volta a rafforzare la capacità europea nel settore dei semiconduttori. Il progetto punta a incrementare l’autonomia strategica dell’Europa, sviluppando competenze e capacità produttive in un ambito considerato essenziale per numerose filiere industriali.
In un contesto segnato dalla crescita della domanda di apparecchiature elettroniche e di intelligenza artificiale, oltre che da tensioni geopolitiche capaci di interrompere le catene di approvvigionamento globali, la produzione di semiconduttori è diventata una sfida strategica importante. Questa dinamica sta portando a un riadattamento del settore, all’accelerazione delle capacità produttive e allo sviluppo di nuove tecnologie.
Il progetto di Tessalia Technology SAS mira quindi a creare una capacità europea nel packaging avanzato dei chip, contribuendo al rafforzamento della sovranità industriale francese ed europea.
Da Choose France 2025 alla posa della prima pietra
La posa della prima pietra arriva un anno dopo l’annuncio del Presidente della Repubblica Francese, Emmanuel Macron, al Vertice Choose France 2025, relativo all’avvio di discussioni preliminari tra Hon Hai Technology Group, Radiall e Thales.
Oggi, 1 giugno 2026, le tre aziende hanno trasformato quel percorso in un progetto industriale concreto, scegliendo Le Barp, vicino a Bordeaux, in Nouvelle-Aquitaine, come sede della futura joint venture. La localizzazione ha un valore strategico: Le Barp si trova nel cuore di un ecosistema accademico e industriale consolidato, vicino alla Route des Lasers e in un’area caratterizzata dalla presenza di numerose camere bianche e da un vasto bacino di competenze in questi settori.
Perché Tessalia nasce a Le Barp, vicino a Bordeaux
La scelta di Le Barp risponde alla necessità di collocare il progetto in un ambiente capace di sostenere una produzione tecnologicamente avanzata. La vicinanza alla Route des Lasers, la presenza di infrastrutture specializzate e il patrimonio di competenze disponibili nella regione rappresentano elementi determinanti per lo sviluppo della futura attività industriale.
La Nouvelle-Aquitaine rafforza così il proprio ruolo nell’ecosistema elettronico e tecnologico francese. Il progetto si inserisce in un contesto regionale che conta già 20.000 posti di lavoro nel settore e che punta a consolidare la propria posizione nella reindustrializzazione.
Foxconn, Radiall e Thales uniscono competenze industriali e tecnologiche
La nuova azienda nasce dall’unione delle competenze di tre attori industriali di primo piano. Foxconn è il più grande fornitore mondiale di servizi elettronici; Radiall è un produttore francese leader nelle soluzioni di interconnessione ad alte prestazioni per l’industria; Thales è un gruppo globale attivo nelle tecnologie avanzate.
Il nome Tessalia richiama le tessere di un mosaico e sintetizza l’idea di integrazione tecnologica che è alla base del progetto. Le tre aziende intendono mettere insieme i rispettivi punti di forza per creare, testare e assemblare soluzioni avanzate di packaging per chip elettronici.
La nuova realtà avrà accesso alla tecnologia di Foxconn secondo accordi di licenza concordati, con l’obiettivo di sviluppare un’azienda sovrana e competitiva in grado di rispondere alle esigenze europee nel campo del packaging dei semiconduttori in settori strategici.
Tecnologia di incapsulamento e packaging ad ultra alta densità
Uno degli elementi centrali del progetto è l’utilizzo di una tecnologia innovativa di incapsulamento finalizzata allo sviluppo di packaging ad ultra alta densità. Questa tecnologia consentirà di semplificare le schede a circuito stampato, note come PCB, e di realizzare componenti più piccoli e leggeri.
La riduzione delle dimensioni e del peso dei componenti elettronici migliorerà la loro capacità di integrazione, un aspetto decisivo per applicazioni complesse nei settori dell’aerospazio, delle telecomunicazioni, dell’automotive e della medicina.
La tecnologia utilizzata da Tessalia viene indicata come una possibile svolta in termini di rendimenti e competitività per i prodotti futuri, in un mercato in cui la miniaturizzazione, l’efficienza produttiva e la resilienza delle catene di fornitura assumono un peso crescente.
Un’interfaccia unica per il packaging avanzato dei chip
Tessalia Technology SAS punta a fornire ai propri clienti un’unica interfaccia per gestire l’intera implementazione del packaging avanzato per chip elettronici. Questo approccio verticale è pensato per semplificare la fase di imballaggio, garantire tempi di ciclo ridotti e diminuire la complessità operativa legata alla gestione di più fornitori.
Il modello industriale proposto mira anche a ridurre l’impronta di carbonio del settore, limitando i viaggi di andata e ritorno tra diversi fornitori distribuiti a livello globale. La concentrazione di attività strategiche in un’unica piattaforma europea risponde quindi sia a esigenze di efficienza produttiva sia a obiettivi di sostenibilità e autonomia industriale.
La futura joint venture intende inoltre promuovere un player autonomo capace di gestire l’ecosistema del mercato europeo del packaging dei semiconduttori.
Investimento fino a oltre 250 milioni di euro entro il 2033
L’iniziativa mira a coinvolgere altri attori industriali a sostegno di un investimento che potrebbe superare i 250 milioni di euro entro il 2033. La crescita industriale sarà progressiva: la produzione dovrebbe partire alla fine del 2029 e arrivare a oltre 50 milioni di componenti System in Package all’anno entro il 2033.
A pieno regime, Tessalia dovrebbe contare 800 dipendenti. Si tratta di un progetto con una dimensione industriale significativa, destinato a rafforzare la presenza europea in un segmento cruciale della catena del valore dei semiconduttori.
Le parole del Ministro dell’Industria francese Sébastien Martin
La rilevanza strategica del progetto è stata sottolineata da Sébastien Martin, Ministro dell’Industria francese, che ha collegato la nascita di Tessalia alla capacità della Francia di attrarre investimenti tecnologici e industriali nel settore dei semiconduttori.
“L’annuncio di oggi dimostra che in un anno, da un vertice “Choose France” all’altro, un progetto strategico ha trasformato con successo la sua visione in azione, scegliendo Le Barp per installare una fabbrica unica in Europa che integri la catena del valore dei semiconduttori e rafforzi la sovranità europea. La decisione di Foxconn, insieme a quella di Thales e Radiall, segnala fiducia nell’attrattiva della Francia come polo tecnologico e industriale per i semiconduttori”, ha detto Sébastien Martin, Ministro dell’Industria.
Pierre Gattaz: un asset sovrano per l’industria europea e francese
Per Radiall, la futura joint venture rappresenta un tassello coerente con la propria strategia industriale e tecnologica. Il progetto consentirà lo sviluppo di nuove soluzioni avanzate di connessione per applicazioni impegnative, rafforzando al tempo stesso la capacità europea nel packaging dei semiconduttori.
La prospettiva di Foxconn evidenzia il valore della futura fabbrica come piattaforma per la produzione avanzata e per la resilienza europea nel settore dei semiconduttori. Il progetto si inserisce anche nella strategia Build-Operate-Localize del gruppo, basata sull’espansione della presenza tecnologica globale attraverso partnership affidabili.
“Questa non è solo una fabbrica. È una piattaforma strategica per la produzione avanzata, la resilienza dei semiconduttori e le tecnologie future in Europa. Questo progetto supporta anche la strategia di Foxconn di Build-Operate-Localize, che amplia la nostra presenza tecnologica globale attraverso partnership affidabili”, dichiara Young Liu, Presidente, Foxconn.
Patrice Caine: Tessalia per il controllo della catena del valore elettronica
Per Thales, Tessalia rientra in una visione di indipendenza e controllo della catena del valore dei prodotti elettronici. Il progetto punta a creare un attore europeo innovativo e competitivo nel mercato del packaging per semiconduttori avanzati, in un contesto caratterizzato da forte concorrenza internazionale.
“La posa di questa prima pietra oggi dimostra la nostra ambizione condivisa insieme a Radiall e Foxconn, di costruire un attore europeo innovativo e competitivo nel mercato del packaging per semiconduttori avanzati, in un contesto di forte concorrenza. Tessalia fa parte di una spinta verso l’indipendenza e il controllo sulla catena del valore di tutti i nostri prodotti elettronici”, dichiara Patrice Caine, Presidente e CEO, Thales.
Alain Rousset: la Nouvelle-Aquitaine rafforza la propria reindustrializzazione
Il presidente della Regione Nouvelle-Aquitaine, Alain Rousset, ha evidenziato il valore della futura fabbrica per la sovranità elettronica e per il rafforzamento dell’ecosistema regionale. La regione rivendica un ruolo di primo piano nella creazione di fabbriche in Francia e nella strategia di reindustrializzazione.
“Sono lieto di accogliere questa fabbrica strategica, fondamentale per la nostra sovranità nel settore elettronico. Rafforza il nostro ecosistema regionale in questo settore, che già conta 20.000 posti di lavoro. Questo progetto premia anche i nostri sforzi di lunga data nella reindustrializzazione, che ci hanno permesso di diventare la regione leader in Francia nella creazione di fabbriche”, sono invece le parole di Alain Rousset, Presidente, Regione Nuova Aquitania.
Tessalia e la nuova centralità europea nel packaging dei semiconduttori
La nascita di Tessalia Technology SAS colloca il packaging avanzato dei semiconduttori al centro della strategia industriale europea. Il progetto riunisce capacità produttive, competenze tecnologiche e una visione di autonomia in un settore sempre più determinante per l’elettronica, l’intelligenza artificiale, le infrastrutture digitali, l’automotive, l’aerospazio e la medicina.
Con una produzione prevista a partire dalla fine del 2029, un obiettivo di oltre 50 milioni di componenti SiP all’anno entro il 2033, un investimento potenziale superiore a 250 milioni di euro e una forza lavoro stimata in 800 dipendenti a pieno regime, Tessalia si candida a diventare un tassello rilevante nel rafforzamento della catena del valore europea dei semiconduttori.
Il progetto avviato a Le Barp segna così un nuovo passaggio nella costruzione di una capacità industriale europea più integrata, competitiva e autonoma nel campo del System in Package, dell’OSAT e del packaging avanzato per chip elettronici.