Guerra fredda hi-tech tra USA e Cina: 200 miliardi per la produzione di chip

La portata dell'impegno economico statunitense per produrre chip è stata paragonata agli investimenti durante la Guerra Fredda nella corsa allo spazio

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Sulla scia della Guerra Fredda hi-tech tra Usa e Cina, le aziende statunitensi hanno promesso 200 miliardi di dollari per la produzione di chip dal 2020. Secondo i dati del gruppo commerciale Semiconductor Industry Association, riportati dal New York Times, più di 35 aziende Usa hanno promesso quasi 200 miliardi per progetti di produzione di chip in 16 stati, tra cui Texas, Arizona e New York.

L’ingente somma sarà utilizzata in 23 nuove fabbriche, anche per l’espansione di nove stabilimenti. A settembre, Intel si è impegnata a investire almeno 20 miliardi di dollari in due nuove fabbriche per produrre semiconduttori nell’area di Columbus, Ohio. Un mese dopo Micron Technology ha festeggiato un nuovo sito per la produzione vicino a Syracuse, New York, dove la società prevede di spendere 20 miliardi di dollari entro la fine del decennio. E a dicembre, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company ha spiegato che prevede di triplicare il suo investimento arrivando a 40 miliardi di dollari a Phoenix, Arizona, e vuole costruire una nuova fabbrica per creare chip avanzati.

Gli impegni fanno parte di un enorme aumento dei piani di produzione di chip statunitensi negli ultimi 18 mesi, la cui portata è stata paragonata agli investimenti dell’era della Guerra Fredda nella corsa allo spazio. Il boom ha implicazioni per la leadership tecnologica globale e la geopolitica, con gli Stati Uniti che mirano a impedire alla Cina di diventare una potenza avanzata nel settore dei chip.