La Commissione europea ha approvato, ai sensi delle norme Ue sugli aiuti di Stato, una misura italiana da 1,3 miliardi di euro per sostenere Silicon Box nella costruzione di un impianto di collaudo e confezionamento avanzato di semiconduttori a Novara. La misura – afferma l’esecutivo europeo – rafforzerà la sicurezza dell’approvvigionamento, la resilienza e l’autonomia tecnologica dell’Europa nelle tecnologie dei semiconduttori, in linea con gli obiettivi stabiliti nella Comunicazione sull’European Chips Act e negli Orientamenti politici per la Commissione europea 2024-2029.
Nel dettaglio, l’Italia ha notificato alla Commissione il suo piano per sostenere il progetto di Silicon Box per la creazione di un nuovo impianto di collaudo e confezionamento avanzato di semiconduttori a Novara. Il confezionamento avanzato consente di integrare più chip, spesso con funzioni diverse, in un unico pacchetto, creando un modulo multi-chip o un “chiplet”. Questo approccio consente al chiplet di funzionare come un singolo chip, offrendo prestazioni migliorate ed efficienza energetica.
La nuova struttura fornirà soluzioni di confezionamento avanzate che integrano chiplet utilizzando il confezionamento a livello di pannello anziché a livello di wafer, insieme a tecniche di integrazione 3D. L’impianto gestirà le fasi di produzione chiave, ovvero l’assemblaggio, il confezionamento e il collaudo dei chip. L’impianto, che dovrebbe funzionare a piena capacità nel 2033, dovrebbe elaborare circa 10mila pannelli alla settimana.
L’impegno di Silicon Box
L’aiuto assumerà la forma di una sovvenzione diretta di circa 1,3 miliardi di euro a Silicon Box per sostenere il suo investimento del valore di 3,2 miliardi di euro in totale. In base alla misura, Silicon Box ha accettato di: garantire che il progetto avrà un impatto più ampio con effetti positivi sulla catena del valore dei semiconduttori dell’Ue; contribuire allo sviluppo della prossima generazione di tecnologie di confezionamento avanzate e nella forza lavoro; sviluppare e distribuire formazione e istruzione professionale per aumentare il bacino di personale qualificato e specializzato.
Primo impianto di questo genere in Europa
Nella sua valutazione, la Commissione ha rilevato che la misura agevola lo sviluppo di determinate attività economiche, consentendo l’istituzione di un nuovo impianto di confezionamento avanzato in Europa utilizzando tecnologie innovative. L’impianto è il primo nel suo genere in Europa, poiché attualmente non esiste un impianto di confezionamento avanzato comparabile per le specifiche caratteristiche tecnologiche. Il progetto di Silicon Box sarà il primo impianto di confezionamento avanzato in Europa a offrire soluzioni di confezionamento avanzate a livello di pannello.
L’aiuto ha quindi un “effetto incentivante” in quanto il beneficiario non realizzerebbe questo investimento in Europa senza il sostegno pubblico. La misura è ritenuta necessaria e appropriata per garantire la resilienza della filiera di fornitura dei semiconduttori in Europa.
“La misura italiana da 1,3 miliardi di euro approvata oggi sostiene un impianto unico nel suo genere per il confezionamento avanzato dei chip. Garantisce ai principali operatori dei settori delle telecomunicazioni, dell’automobile e dell’elettronica di consumo l’accesso a chip ad alte prestazioni, affidabili ed efficienti dal punto di vista energetico. Ciò sosterrà la nostra transizione digitale e verde e contribuirà a creare occupazione altamente qualificata. Allo stesso tempo, garantiamo che le possibili distorsioni della concorrenza siano limitate”, ha commentato Teresa Ribera, vice presidente esecutiva per la Transizione pulita, giusta e competitiva.
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